Hersteller des WLAN-Moduls soll Broadcom sein. Laut dem Apple-Blog "9to5Mac" ist die Wahl auf dessen BCM4334-Chip gefallen. Dieser wird im 40-Nanometer-Verfahren gefertigt und bringt es deshalb auf den vergleichsweise niedrigen Energiebedarf. Der im iPhone 4S verbaute BCM4330 wurde noch im 65-Nanometer-Design hergestellt.

Mehr Akku, mehr Platz

Die Vorteile des neuen Chips gehen aber über dessen ressourcenschonende Eigenschaften hinaus. Der Chip erlaubt es beispielsweise, mehrere Geräte im Schnellverfahren über "Wifi Direct" zu verbinden und kann so den Austausch von Dateien vereinfachen und beschleunigen. In die gleiche Kerbe schlägt das ebenfalls unterstützte !AirDrop", das ursprünglich für Direktverbindungen zwischen Macs mit OS X gedacht war, nun aber auch auf dem iPhone Einzug halten könnte. Maßgeblicher Vorteil dieses Verfahrens ist, dass AirDrop automatisch erkennt, wenn andere AirDrop-fähige Geräte in der Nähe sind, was den Verbindungsaufbau erleichtert. Auf der Haben-Seite des Chips stehen außerdem Bluetooth 4.0 und ein FM-Radio-Empfänger.

Ausschlaggebend für die Entscheidung dürfte dennoch die geringere Größe und der niedrigere Energiehunger gewesen sein. Der Chip würde es Apple erlauben, einen größeren Akku oder neue Komponenten im iPhone 5 zu verbauen. Denkbar wäre beispielsweise ein LTE-Empfänger. Der dadurch steigende Energiebedarf könnte durch andere Teile kompensiert werden.